意法半导体为高效能转换电源市场推出拥有最高稳健性的高压整流器

  中国,2011年10月14日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款高压肖特基整流二极管,有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。

  意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用, 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境,设计安全系数可承受过压,并拥有-40°C的最低工作温度,因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。

  作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一,STPS60SM200C在一个3引脚封装内整合两个互连二极管,更高的效能使其可替代通态损耗较高的超高速二极管。在现今的基站设计中,传统超高速二极体的使用率依然达到大约30%,因此,意法半导体预计这新款的二极管将获得大规模应用,为目前使用肖特基二极管的高端平台厂商提供新一产品选项。

  STPS60SM200C采用意法半导体独有制造技术,静电放电(ESD)保护能力超过2kV,按照IEC 61000-4-2标准测试,ESD保护能力高于市场的同类肖特基二极管。这个保护功能可提高新产品在破坏性安全威胁中(如瞬态高压)的生存性,从而大幅降低设备的停机时间,最大幅度地减少设备的维修成本。由于在边远地区安装移动通讯基站既耗时且成本昂贵,因此这些优势对于移动基站应用特别具有重要意义。

  业内消息人士透露,意法半导体亚太地区已通知分销商,将在2022年第二季度上调其所有产品线的价格,这可能会鼓励其他汽车和工业IC IDM紧随其后涨价。据《电子时报》报道,消息人士表示,意法半导体亚太其分销伙伴的一封信中称,不利的经济和地理条件导致不断增加的原材料成本以及能源和物流成本,总费用达到一个水平使得公司不能全部吸收。此次提价也将适用于该公司现有的积压订单。意法半导体在2021年第四季度已提高了芯片价格,当时其订单可视性已延长至18个月。该人士进一步指出,英飞凌和恩智浦等其他欧洲和日本IDM预计也将上调芯片价格,以反映成本上升和汽车芯片供应依然紧张的情况。瑞萨也在考虑在再次上调芯片价格,其在今年1月刚刚涨价。德州仪器预计也将成为

  半导体业内消息称,三星电子已获得意法半导体代工订单,为苹果公司的下一代iPhone生产MCU,采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。据《韩国经济日报》报道,在全球供应短缺的情况下,MCU采用16nm制造工艺制造,意味着其规格将比传统MCU更小,功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单,订单价值等细节目前尚不清楚。报道指出,这一代工订单引发了外界的预期,即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力,后者控制着70%的MCU外包生产。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂。上月末,三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座170亿美元的芯片制造厂,作为超越台积电计划的一部分。

  意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证中国,2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。G3-PLC Hybrid混合组网让智能连接设备能够自主选择电力线通信或无线通信,并能够动态更改连接媒介,以确保连接可靠,传输性能处于最佳状态。意法半导体的 ST8500 G3-PLC

  得益于物联网应用的快速发展,汽车领域取得了跨越式的突破。据调查,到2025年,每一辆新生产的汽车都具有一定程度的移动互联功能。另外,随着各国政府及民众安全意识的提升,ADAS技术迅速普及,这也为半导体厂商带来了更广阔的市场。汽车行业正在掀起一场自动驾驶平台大战。作为世界上最大半导体公司之一,汽车半导体市场排名第五位的意法半导体(简称:ST)当然不会错过这场盛宴。据悉,2018年ST第三季营收为25.2亿美元,同比增长18.1%。ST全球员工总人数约45500人,研发技术人员约7400人,拥有11个制造基地。ST目前专注汽车、工业、个人电子产品、通信计算机及外设四大终端市场。此次的投资者大会上ST向我们亮出了新武器,从对ADAS和工业

  产业布局思路 /

  意法半导体(简称:ST)对5G保持着谨慎但有条不紊的态度。在资本市场大会 (Capital Markets Day) 上,ST 总裁 Jean-Marc Chery 表示,5G 通讯网路将会是半导体市场成长的关键。并预计受 5G 推动的业务,ST将在 2021 年下半年预期达到 120 亿美元的收入,而GaN将是5G发展的重要砝码。为此,ST与高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品领先供应商MACOM共同扩大ST工厂150mm硅基GaN的产能,200mm硅基GaN按需扩产。它将推进与Macom在硅基GaN上的合作,最初主要关注电信基站市场。此外,ST还致力于开发中继器和小型电池的解决方案,这在5G mmWave网络中非常需要。ST

  进军5G的野心从未消失 /

  收藏意法半导体(ST)与现代(Hyundai)Autron合作,在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室(Autron-ST Development Lab;ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同研发环保车半导体解决方案,并聚焦于动力总成控制器。双方曾有5年以上的合作经验,有监于此,设立联合实验室将提升意法半导体和现代Autron的竞争优势,同时加强下一代车用电子产品的开发效率,以满足汽车客户对于严格质量和效能要求。意法半导体执行副总裁暨亚太区业务与营销负责人Jerome Roux表示,「此前我们在与现代Autron的首次车用电子控制系统合作中取得成功,在此基础上,我们设立了联合开发实验室,共同推动智能驾驶

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