捷捷微电:部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器

  集微网消息,12月16日,捷捷微电在互动平台表示,公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域,目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面,有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护。

  据捷捷微电透露,公司侧重于功率半导体器件IDM模式,功率半导体“车规级”产业化项目,生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子(如电机马达和车载电子)、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域,此外,公司相关MOS产品还可以应用于锂电池保护领域。

  捷捷微电称,由公司全资子公司捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”是我们的重点项目之一。

  理论上讲芯片的版面越大效率越高,就功率半导体器件而言,要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、生产工艺等前置条件与之相匹配。即功率半导体器件需要不同的芯片产线、工艺和封测能力相关联(IDM具备核心竞争力),并对应不同的市场细分领域和市场份额。

  从效率而言,芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线寸为主流);平面可控硅芯片、肖特基二极管、IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片,低电容、低残压等保护器件芯片和部分MOSFET等以6寸线为主流;中高端MOSFET、IGBT等以8寸片线为主流,还有部分IGBT需要12寸线支持(国外为主)等。公司MOS系列产品目前采用的是Fabless+封测的运营模式,6英寸与8英寸芯片是流片的。

  资料显示,捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2021年第三季度末,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件,此外,公司还有3个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。

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